东芝计划将公司一拆二并出售非核心业务资产

东芝计划将公司一拆二并出售非核心业务资产

  东芝计划将公司一拆二并出售非核心业务资产，东芝周一在东京发表声明称，计划分拆包括半导体在内的设备业务，让其上市。东芝计划将公司一拆二并出售非核心业务资产。

  东芝计划将公司一拆二并出售非核心业务资产1  北京时间2月7日下午消息，据报道，东芝公司表示，他们现在的目标是拆分成两家公司，而不是三家。此外，该公司还公布了大幅提高股东回报的计划，以此来安抚愤怒的投资者。

  然而，预计该公司修订后的计划仍将面临来自外国对冲基金的巨大阻力，其中许多人一直反对东芝以任何形式拆分，并希望这家丑闻缠身的日本企业集团能够完成私有化。

  根据最新的重组计划，东芝将仅拆分其设备业务，其中包括电源芯片部门。而此前，该公司的目标是分拆成三家公司，一家负责能源和基础设施，一家负责设备，另外一家负责闪存芯片。

  东芝这家工业集团还计划在未来两年内将股东回报提高到3000亿日元（约26亿美元），而此前的回报目标是1000亿日元。

  该公司还计划开始出售其电梯和照明业务，并补充说他们将不再将负责生产POS系统和复印机的东芝Tec Corp视为其核心业务。东芝还要求其持有40.6%股份的芯片业务Kioxia尽快进行IPO。此外他们还在考虑出售其在Kioxia的股份的可能性。

  与拆分为三家公司相比，拆分成两家公司将节省更多成本，但是有一些投资者怀疑新计划的目的是让东芝避免进行需要三分之二股东批准的投票。

  一位不愿透露姓名的15大股东的官员在上周五对媒体透露，他认为管理层改变了拆分计划是为了“让新计划更适合自己”。根据最近通过的旨在加速公司解体的立法，拆分为两家企业只需要董事会进行批准。

  法律专家表示，当被剥离的资产的账面价值占总资产的五分之一以上时，拆分计划需要得到三分之二的股东支持。东芝有近30%的股份由外国基金持有，其中许多基金都反对分拆。三分之二的门槛可能迫使该企业集团放弃其拆分计划。

  该公司在早些时候宣布，将以8.7亿美元的价格向其美国合资伙伴Carrier Global Corp出售其所持有的几乎所有60%的空调部门股份。

  东芝计划将公司一拆二并出售非核心业务资产2  北京时间2月7日消息，东芝公司今天宣布，将分拆为两家公司，并出售非核心资产。东芝放弃了最初一分为三的计划，该计划曾遭到维权股东的强烈批评。

  东芝周一在东京发表声明称，计划分拆包括半导体在内的设备业务，让其上市。东芝放弃了稍早时候作出的剥离基础设施业务的计划，该业务将继续归东芝所有。东芝表示，分拆为两家公司的安排将比最初的计划更节省成本、更顺利。

  东芝表示，存储芯片业务铠侠的股票将继续由公司持有，但公司将寻求“立即”将这些股票变现，并将收益返还给股东。铠侠一直在寻求进行首次公开招股(IPO)，但有报道称它也在与西部数据进行合并谈判。

  东芝还将其上市电子设备业务东芝泰格指定为非核心业务，但没有表示会出售这个部门。东芝将在两年内把3000亿日元(约合26亿美元)的过剩资本用于股东回报。另外，东芝还将以大约1000亿日元的价格把所持有空调部门东芝开利的55%股份出售给美国合资公司伙伴开利全球公司。

  分拆计划宣布后，东芝股价今天在东京交易所反弹最高上涨4.5%。东芝泰格股价最高飙升15%，创下子2016年以来的'最大涨幅。

  东芝计划将公司一拆二并出售非核心业务资产3  东芝周一发布声明称，东芝对其重组计划进行了修改，并表示，东芝将分拆成两家独立公司，而不是三家，希望由此结束与外国股东的纷争。根据计划，东芝公司将分拆其设备业务。在新冠疫情期间，由于芯片供应紧张，该部门生产的功率半导体一直很抢手。东芝公司表示，力争在2024年3月前完成这项分拆。消息发布后，东芝公司在东京上市的股票价格上涨了约3%。

  去年11月，东芝公司表示计划一拆三，一家将专注于基础设施，另一家将专注于电子设备，第三家公司将管理该公司在闪存公司铠侠（Kioxia Holdings Corp.）的股份和其他资产。

  东芝公司独立董事、战略评估委员会负责人Paul Brough周一表示，这项一拆二分拆计划反映了股东的意见。他说，董事会专注于提高股东回报以及出售非核心业务。

  东芝宣布，其位于日本石川县的半导体生产基地将建造一座新的300mm晶圆厂，用于生产功率半导体。该项计划将分两个阶段进行，其中第一阶段会在2024财年开始。东芝表示，当第一阶段的产品达到满负荷以后，其功率半导体产能将是2021财年的2.5倍。

  据东芝介绍，新的晶圆厂将具备抗震结构，包括双供电系统和BCP系统，并安装最新的节能制造设备，以减小环境的负担，旨在实现100%依赖可再生能源的“RE100”目标。同时东芝还会引入人工智能和自动化晶圆运输系统，以提高产品的品质和生产效率。东芝计划在2023年春季开始动工，2024年春季完成相关工程，以确保2024年内投入生产。

  功率器件是管理和降低各种电子设备的功耗，以及实现碳中和社会的重要组件。目前汽车电气化和工业设备自动化的需求正在扩大，对低压 MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）和 IGBT（绝缘栅双极晶体管）等器件的需求非常旺盛。东芝已通过提高200mm晶圆产能，以及增加300mm晶圆生产线来满足这一长期的需求增长。

  东芝希望通过及时的投资和研发来扩大其功率半导体业务的竞争力，使其足够应对市场的快速增长。目前全球半导体产能紧缺，不少企业都进行了大量投资，以进一步扩充产能，不过要真正看到成效还需要一些时间。